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玻璃加工

我們擁有專業的玻璃加工設備與優良的技術與豐富的製作生產經驗,玻璃加工系統管理化,保持高品質的作業標準政策,並貫徹產品品質-積極用心、嚴格品管、熱忱服務、客戶滿意的目標不斷前進。

  • 前段製程: 包含原板切割、端面研磨等。
  • 中段製程:包含鑽孔、打角、雕刻、洗淨等,需視產品規格不同而調整其加工順序,但在進入後段製程前至少會經過一次的洗淨。
  • 後段製程:包含印刷、強化、貼膜、噴砂、黏鐵等,其加工順序一般為印刷先於強化(雖有強化後印刷的工法,但產品限制較多,故較少用),貼膜、噴砂、黏鐵則待強化後為之。而印刷、噴砂與貼膜具有替代性,所以通常僅會進行其中一項加工。

磨邊加工:

平霧邊、圓邊、斜邊等邊緣指定加工。為了配合客戶設計需求,可做各式研磨,一般以直線倒角,目前我們依照客戶加工複雜程度差異,採用超音波與鑽石磨棒複合性加工,可精準對於玻璃進行外型研磨、鑽孔、導角、階梯狀、沉頭孔、沙拉孔。全斷面磨平,圓錐形等精密研磨居多。

鑽孔加工:

任何材質光學玻璃皆可進行鑽孔應用。圓孔直徑 1mm以上至40mm以內居多,方形異形鑽孔為極少數,任何材質光學玻璃皆可進行鑽孔應用。

切割加工:

方形、圓形、梯形、三角形、扇形、不規則多邊形等異型切割。ㄧ般切割以方形、圓形為主,其他特殊形狀因玻璃本身特性關係,針對觸控玻璃基板、半導體基板、太陽能基板,可提供經曝光、顯影、蝕刻、佈線、絲印後之對應利用鑽石刀輪切割成型,搭配不同的刀輪角度、硬度、材質切割不同厚度、規格、形狀的玻璃。


黏著加工:

蟲膠加熱黏著,極穩固,常以薄片、屑片狀,易黏也易卸下。